新一代高性能轻薄本 惠普战66开箱体验

七顾茅庐

对于刚高考完的同学来说，这个炎热又自由的暑假快要迎来尾声，即将进入期盼已久的大学，感受集体生活和灵活学习带来的魅力，俗话说的好：“工欲善其事必先利其器。”拥有一台适合自己的笔记本是十分重要的。

从目前大学生主要需求来看，游戏本和轻薄本是两种较为受欢迎的机型。对于日常喜欢打游戏的同学来说，拥有一台游戏本是必不可少的，但是要知道，一台游戏本的重量动辄就有六七斤，如果只是放在宿舍里玩还好，可是别忘了，我们还要学习呀，搬上如此巨大的一个家伙，还有专业课的书本，续航也很捉急，电源适配器也是必带的，那么每天的“学习重量”少说也有十几斤，除了可以强身健体外，我是没有什么动力去学习了……

轻薄本呢？听名字就不是用来打游戏的，也许这直接成为了很多人放弃它的原因，可是是这样吗？看完这篇开箱，相信你会发现一只隐藏了很久的“小怪兽”，它就是惠普新一代高性能轻薄本——惠普战66.体验过之后，我甚至决定下学习；的学习助理，就决定是他了！

                               
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最初拿到包装盒的时候，我是有些吃惊的，对于使用惯了游戏本的我而言，这个重量是一个惊喜。在环保的大环境下，各家的包装也越来越简约，战66也一样，外包装没有什么装饰，正面只有一个惠普的标志，侧边是产品的型号、序列号的铭贴，正面是效能认证的几个标志，还有注意事项。格子上没有太多的内容，简简单单。

                               
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打开包装后，电脑在两块黑色泡沫中，包裹的很紧，可见内部的防护措施做的还是很到位的。防尘袋和防护海绵质量都很不错。

左图就是包装中所包含的所有内容了，从左至右，由上至下依次为：装箱单、三包凭证、惠普介绍海报、说明书、电脑本体、保修卡和电源适配器（65W）。配件不多，但也是轻薄本的标配了。值得一提的是，电源适配器接头并非目前较流行的type-c。

                               
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电脑本体亮相！初一看A面，虽然不是金属材质，但金属质感挺强的，加上中心高光处理的惠普logo，使整机显得简约但不简陋，经过磨砂处理后手感不错，也不容易沾指纹和油脂，这点比很多类肤质的材质好太多，不用时刻关心清洁这点就省心很多。值得注意的是，A面上边缘角并没有采取普通圆角设计，而是向下弯曲过度使整机的灵性提升了一些。

经过测试，此台机器可以单手开合，能否单手很多时候决定了笔记本电脑屏幕转轴的好坏，战66的转轴松紧度适中，而且电脑盖下沿设计了一段突起，方便使用者单手开合，这一处细节做的还是很不错的。

                               
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打开面板后，B面就呈现在我们眼前，说实话，这个B面放在8102年确实有点设计落伍，大边框加满满的塑料质感令这个B面没有那么多惊喜，但是大边框可以充分保护到屏幕。顶部有麦克风和摄像头。雾面屏算是此面为数不多的优点，在户外阳光下不会有反光。

屏幕转轴采用了楔形转轴，屏幕最大开合角度有135°，可以方便与他人分享屏幕内容，对演示有需求的同学会很方便

                               
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C面模块还是比较多的，很经典的银加黑的设计，由上至下依次为音箱口、电源键、键盘、触控板和位于右侧的指纹识别模块。

电源键触感很硬，有些廉价电源键上有一条led灯，提示是否处于开机状态。

                               
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键盘为85键的孤岛式键盘，键程为1.5mm，回弹力度一般，回弹触感较硬，键帽进行了防滑处理，打字清脆。没有背光。需要吐槽的一点是方向键的设计，上下键很容易误触，对需要方向键的用户不是很友好。

触控板面积适中，pvc材质，灵敏度不错，阻尼感也很好，对需要大面积拖拽的用户可能不友好，建议使用鼠标。

另外，值得一提的是，战66的C面进行了防泼溅处理，在键盘的下发设计了一个水槽，如果不小心将水撒了上去，不用担心，水会通过D面的水槽孔排出。

                               
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D面全部为塑料材质，中间孔位为水槽的

排水孔，底部和右侧都有散热孔

整机拿在手里很是轻盈，裸机重量只有1.58kg，带上电源适配器的旅行重量为1.9kg，一个笔记本书包一放，轻轻松松图书馆走起！

                               
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接口方面，战66非常的全面，分别有：两个USB3.0接口且支持关机充电，一个HDMI接口，一个VGA接口，一个网线接口，一个type-c接口（不支持雷电协议）一个电源接口，一个SD卡槽，一个耳机接口，还有一个防盗锁。

现在越来越多的轻薄本为了做到所谓的薄（其实并不怎么薄）阉割了很多日常很有用的接口，导致消费者必须要购买或自备外接拓展坞，又无形中增加了重量，得不偿失。

所以战66吸取了这方面的问题，我们可以察觉到战66的机身并不是非常的薄，甚至看起来有些厚重，但是它在体积的控制方面还是不错的，合盖最厚处20mm，整体尺寸336mm x 238mm x 19.95mm。在稍微牺牲厚度的情况下，做到了几乎完整的接口类型，其中不乏比较古老的VGA接口。

                               
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配置方面，这台战66为i5-8250U，8G DDR4内存，MX150 2G满血版。

2017年8月22日，英特尔发布了第八代英特尔酷睿处理器i5-8250U，四核心/八线程，主频1.6g，睿频至3.4g，三级缓存6MB。相对七代提高40%。

这颗MX150由GTX940m打磨而来，而且比GTX940m提升了近35%，甚至可以媲美GTX950m，玩一些中等负载游戏如英雄联盟、守望先锋、DNF等等都是绰绰有余，可以为学习的疲劳带来一些娱乐的轻松。

                               
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总结

战66是惠普为商务和学生所设计的一款高性能轻薄本，优缺点总结如下：

优点：

1.机身质量比较轻薄，便于随身携带。

2.机身接口丰富，不用携带外界拓展坞。

3.键盘键程较长，打字手感良好。

4.新一代cpu加满血MX150性能不错，可以满足高负荷任务和轻度游戏需求。

缺点：

1.屏幕素质一般，色域不是非常广

2.机身观感上略厚。

3.整机设计感不足，简约低调，部分接口较旧

4.type-c不支持雷电3协议，无法进行拓展。

总的来说，战66不仅可以轻松携带，依然可以满足与舍友朋友的游戏活动。是一款大学新生的绝佳利器